Huawei Mate 50 Pro Teardown ：Bo mạch chủ PCB dự trữ vị trí của chip RF 5G

Huawei Mate 50 系列已正式開售，“開售秒罄”、“黃牛加價”，在首銷過程中，毫無懸念的再現“一機難求”的盛況。một vài ngày trước，抖音博主“波哥評測”率先對華為Mate 50 Pro 進行了拆解，讓我們得以一窺 Mate 50 Pro 的內部。

拆解從華為Mate 50 Pro 機身背面開始，經過加熱後背板即可打開，與 Mate 40 Pro 對比後可以發現，兩款手機內部佈局基本一樣，只是攝像頭位置有所不同。

Huawei Mate 50 Pro 主板採用了雙層設計，所有的元器件和芯片都被金屬罩蓋住了。取下屏蔽罩後，可以看到驍龍8+芯片和內存芯片。

取下主板，可以看到主板採用的是雙層設計，所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋，拆下屏蔽罩後就能看見驍龍8+芯片和內存芯片。

經過進一步拆解，可以看到華為Mate 50 Pro主板PCB上預留有5G射頻芯片的位置，旁邊濾波電容電阻也沒有出料，據此可以猜出， Giao phối 50 Pro 或許就是按5G手機來設計的，thêm vao Đoa，預留5G芯片的位置也可能是為後續“鼎橋版”做準備的。

Nó được hiểu，除 Mate 50E 為驍龍778G 4G處理器外，Mate 50系列其它機型均採用4G版驍龍8+，由於眾所周知的原因，華為成為極少數還在2022年發布4G旗艦手機的廠商，但這絲毫不影響消費者對這款手機的關注。

從余承東分享的 Mate 50 首銷盛況來看，首銷當天，全國各地的華為線下門店門口有大量消費者排長隊等待購買新機。