高通驍龍8 Gen2曝光台積電代工

3Tin tức vào ngày 5 tháng 5,博主@冰宇宙在社交平臺爆料高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由台積電代工功耗控制會更好

按照高通的命名規則高通今年下半年商用的旗艦晶元將會命名為驍龍8 Gen1 Plus而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2它們都將由台積電代工。Điều đáng chú ý là,高通驍龍888驍龍8 Gen1由三星代工

之前業內人士@手機晶片達人爆料台積電代工的良率要高於三星以驍龍8 Gen1 Plus為例從第三季度開始驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產出目前良率已經超過了70%比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當多

由此看來高通驍龍8 Gen1 Plus驍龍8 Gen2交由台積電代工可能是因為三星良率低。cũng,高通已經發佈了全新一代5G數據機驍龍X70這顆晶元有可能會集成到高通驍龍8 Gen2上

Nó được báo cáo rằng,驍龍X70是全球最完整的5G數據機及射頻系統系列產品為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性

Quan trọng hơn,驍龍X70支援10Gbps 5G峰值下載速度還帶來了全新的先進功能比如高通5G AI套件高通5G超低時延套件和四載波聚合等

Tóm lại,作為高通最強悍的5G晶元由台積電代工的驍龍8 Gen2表現令人期待

Để lại một câu trả lời

Địa chỉ email của bạn sẽ không được công bố. Các trường bắt buộc được đánh dấu *