根據最新爆料，AMD dự kiến sẽ ra mắt kiến trúc Zen3+ và Zen4 trong năm nay và năm sau，Tương ứng với Ryzen 6000 Series Warhol và 7000 Series Raphael Ryzen tương ứng。
先簡單介紹下，Tin tức nói，沃霍爾基於6nm工藝打造，預計今年四季度推出。架構方面，可稱作Zen3+或者Zen3 Refresh，對應的銳龍6000系列延續AM4接口。
Theo thông tin được đưa ra bởi RedgamingTech，Sê -ri Ryzen 6000 sẽ đạt đến mức tần số 5GHz，IPC (Bộ hướng dẫn trên mỗi chu kỳ đồng hồ) được cải thiện 9 ~ 12% so với Zen3。
銳龍6000的直接對手將是Intel第十二代酷睿處理器Alder Lake，創新的big.LITTLE大小核混合架構，Lên đến 16 vũ khí hạt nhân、10nm SuperFin工藝，x86大核Golden Cove相較於前一代Willow Cove提升20~25%。
至於Zen4銳龍7000，得益於5nm、支持DDR5內存以及預取、緩存等繼續個性，IPC較Zen2可提升40~45%。簡單換算下，Zen3對比Zen2 IPC提升的官方數字是19%，Zen4對比Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍舊是值得興奮的數字。