2021 年，中國智能手機市場的混戰比以往時候打得都更早一些。3 月未過半時，各大手機品牌便已盡數發布自家的旗艦產品。擺在他們面前的，是新一輪洗牌大戰。

一方面，國產手機市場這些年大浪淘沙，如今競爭的戰火已然燒向4000 元以上的高端市場，另一方面，華為手機遭遇致命打擊，騰出的一大片市場空間正成為手機廠商們搶食的生死場。不誇張地說，誰能吞下華為“讓”出的這塊高端市場蛋糕，誰就能成為中國手機市場新的第一。

無論如何，“高端”必然是今年各大手機廠商廝殺的關鍵詞。在這個背景下，OPPO 於3 月9 日推出了Find X3 系列旗艦手機，這是Find 系列十年理想之作，被OPPO 寄予厚望。

和很多手機品牌不同，早年的OPPO 在產品上不重堆料或高端，其優勢在於龐大而稠密的線下渠道，更是憑此優勢在2016 年一舉做到了國內市場冠軍。但是巔峰過後，隨著競爭對手覺醒，紛紛加碼線下，OPPO 的優勢逐漸被填平，過去沒有彌補的短板終究還是要跟上。

OPPO 什麼時候開始意識到這一點呢？大概就是2018 年，當擱置很久的Find 系列被重啟的時候。那一年，OPPO 憑藉Find X 在5000 元的高端市場秀了一把肌肉，3D 結構光和雙軌潛望結構雖然有積灰等實用性問題，但在當年確實很驚艷。

隨後的一整年，OPPO 並沒有急著推出Find X 的下一代，而是將重心放在了新系列Reno 身上。Reno 就像Find 的另一面，雖然都是高端，但Reno 會更加看重性價比，Find 則相對不設限。

本著這個思路，OPPO 在2020 年推出了Find X2 系列。這一代Find X 雖然設計上沒有第一代那麼激進，但用料、配置、設計等各方面都是頂級，只是5499 元的價格有點放飛自我的感覺。最終，Find X2 系列最終市場表現並不火爆。但是Find X2 的表現不佳，我們更願將其歸結為定價策略的失誤，Find 的整體產品定位仍然在正確的軌道上。

所以我們看到，3月9日發布的Find X3系列，其整體配置、創新的激進程度等都變得更加“理性”，盡可能在創新理想和市場需求方面做平衡，並且定價相較上一代也明顯更“克制”，這一切，顯然都是在為高端手機市場決戰所做的準備。

我們之前已經針對OPPO Find X3 Pro作出了體驗報告，而對於性能、配置等略微溫和一些的Find X3 ，它的體驗如何？又將在OPPO高端市場之爭中扮演什麼樣的角色，下面我們就來了解一下。

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外觀顏值：“環形山”攝像頭，大眾審美下的細節創新

這兩年，安卓旗艦手機的外觀設計越來越趨同，金屬中框+ 前後雙曲面幾乎成為大家共同的設計語言，這也許確實是缺少了一些創意，但相信手機廠商們這麼做，還是市場認可的結果。

OPPO Find X3 也沒有逃出這種主流的設計框架，但不同的是，OPPO 在此基礎上還是做了很有看點的創新嘗試。

沒錯，小編說的就是Find X3 的“環形山”攝像頭。和市面上大部分手機“平地起高樓”般的攝像模組不同，Find X3 的鏡頭模組是融合在手機後殼這個整體上的，沒有任何斷點，就像自然形成的一座山丘，然後在被削平的頂部鑲嵌幾枚鏡頭。

根據OPPO 的描述，這種“環形山”攝像頭及玻璃背板整體採用的是一體性熱鍛成型技術，工藝很複雜，需要40 小時才能生產出一塊玻璃。

因為傳統工藝作出“環形山”的難點在不容易實現平板和凸起弧面的無縫銜接，不小心就會出現斷點或凹坑。而OPPO 的設計師過通過2000 多個控制點以及復雜的熱鍛工藝，突破了良率和成本的限制，最終才實現了這種效果。

不過在消費端，“環形山”攝像頭在美觀性上卻遭遇了一些爭議。其實我們覺得，漂不漂亮，見仁見智，但OPPO 這種“戴著鐐銬創新”的努力還是值得肯定的，至少，Find X3 因此而更具有辨識度。

我們評測這款X3 為霧藍配色，表面經過OC0 曲面玻璃鍍膜工藝以及陶瓷釉感噴塗工藝，最終呈現出了內斂、充實的視覺觀感，彷彿這色彩是玻璃天然自帶的，而非人工賦予的。

握持的時候，這種工藝帶來的觸感也很細膩，不像玻璃倒像是陶瓷，Đồng thời，OPPO Find X3 機身8.26 mm 厚度+ 193g 的規格也屬輕薄，手感出眾。

Những khía cạnh khác，OPPO Find X3 就沒有什麼特別的亮點了。Có thể nói，這款手機主流外觀和工藝創新之間做到了很好的平衡，環形山雖然確實有工藝上的難點，但Find X3 在外觀上的整體打法，還是穩妥的。

OPPO Find X3效能體驗：驍龍870 也是能打的，發熱還更低

OPPO Find X3 相比X3 Pro 一個最重要的不同就是採用驍龍870 移動平台, 而不是X3 Pro 上的驍龍888，Vì vậy，驍龍870 就是影響X3 性能體驗的關鍵。

驍龍870，某種程度上就好像是驍龍865 Plus 的Plus 版本，它的核心架構為1 顆最高主頻3.2GHz 的Cortex-A77 超級核心+ 3 顆最高主頻2.4GHz 的Cortex-A77 性能核心+ 4 顆最高主頻1.88GHz 的Cortex-A55 功效核心。其實相比驍龍865 Plus，驍龍870 最主要的變化就是那枚A77 超級核心的頻率從3.1GHz 提升到了3.2GHz。

而和驍龍888 比，驍龍870 在CPU 上最關鍵的差距也在這枚超級核心上，雖然驍龍870 的A77 超級核心3.2GHz 的頻率比驍龍888 Cortex-X1 核心的2.84GHz 高不少，但是Cortex-X1 核心的每個時鐘性能要比A77 大很多，峰值性能也比A77 高出30%。

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