รีวิว Redmi K50 ：ประสบการณ์ Dimensity 8100 มีความสมดุลมากขึ้น

Redmi K50 採用了雙旗艦的策略，因此作為 Redmi K50 宇宙的標準版， Redmi K50 在配置上卻並不差，不但擁有 Redmi K50 pro 同款屏幕，同時也首發了天璣8100 5G移動平臺。

天璣8100 定位高端市場，具備非常均衡的表現，也是被寄予厚望的一款晶元，在天璣8100剛剛發佈之後，Redmi K50就首發亮相，對於晶元的打磨到底如何？一起來看今天的評測內容。

Redmi K50 採用了6.67英寸的三星柔性2K AMOLED螢幕，這塊螢幕與 Redmi K50 Pro 的螢幕完全相同，為使用者帶來了頂級的屏顯效果。

具體參數上，Redmi K50的螢幕解析度為3200×1440，รองรับอัตราการรีเฟรชหน้าจอ 120Hz。螢幕峰值亮度為1200nit，在出廠時都會對螢幕進行色彩校準，หน้าจอ JNCD≈0.36，ΔE≈0.45，นำการแสดงสีที่แม่นยำยิ่งขึ้น。

此次評測的Redmi K50配色為墨羽，也是全新的設計，靈感來源於宇宙美學，創新性採用納米微晶工藝，並通過UV轉印將隕石紋理設計定格在機身表面，讓手機看起來非常炫酷，有著與眾不同的效果，特別適合最求個性化的用戶選擇。

Redmi K50的機身厚度為8.48mm，重量為201g，這與Redmi K50 Pro是一致的，不同的在於Redmi K50搭載了5500毫安培時的電池，在電池容量上更有優勢。

Redmi K50 採用的是側面指紋識別，รวมการระบุลายนิ้วมือและสวิตช์กุญแจเป็นหนึ่งเดียว，ใช้งานง่าย，นอกจากนี้ยังสามารถระบุตัวตนได้อย่างแม่นยำอีกด้วย。Redmi K50採用雙立體聲揚聲器。

การอ่านที่เกี่ยวข้อง：
Redmi K50 開箱圖賞

ประสิทธิภาพ

Redmi K50 搭載了天璣8100平臺，採用台積電5nm工藝，擁有出色的性能和能效表現。天璣 8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，GPU則是採用的Arm Mali-G610 六核GPU。

經過性能測試， Redmi K50 的最終得分超過了80萬分，分數還是非常不錯的，與競品相比分數已經有了一定的優勢，可以說從跑分上已經站穩了高端市場。 GeekBench的單核得分為902分，多核得分為3635分，也是非常不錯的成績。

การเล่นเกม，เราเลือกสี่เกมสำหรับการทดสอบอัตราเฟรม，分別是《王者榮耀》《和平精英》《英雄聯盟手遊》以及《原神》。

ในเกม "Glory of the King"，Redmi K50最高可選90幀，ทดสอบในเกม，Redmi K50 的平均幀率為89.2FPS，กราฟิกที่ราบรื่นตลอดทั้งเกม，沒有卡頓的情況。

《和平精英》在Redmi K50中最高可以設定為30幀，ทดสอบในเกม，平均幀率為29.8FPS，การเล่นเกมที่ราบรื่น。

《英雄聯盟手游》在Redmi K50中的最高幀率為60幀，測試的平均幀率為60.3FPS，นอกจากนี้ยังสามารถบรรลุประสบการณ์การเล่นเกมที่ราบรื่นและเสถียรตลอดกระบวนการทั้งหมด。

"Original God" มีข้อกำหนดสูงกว่าสำหรับฮาร์ดแวร์，เกมตั้งค่าคุณภาพปานกลาง，60เรียกใช้เป็นเวลา 30 นาทีในโหมด FPS，Redmi K50 的平均幀率為57.6PFS，เกมสามารถรับประกันความคล่องแคล่วขั้นพื้นฐาน，在25分鐘后遊戲幀率逐漸降至50FPS。 หากคุณเป็นผู้ใช้ที่ต้องการความนุ่มนวลเป็นพิเศษ，คุณสามารถเรียกใช้ "Original God" ในคุณภาพต่ำได้，在流暢度方面也會有進一步的提升。

從性能上來看，目前Redmi K50還沒有完全發揮出天璣8100的遊戲性能，例如《和平精英》目前只支援30FPS，以手機的性能完全可以支援60FPS的運行，經過後續的優化，Redmi K50在遊戲上的體驗也將會有進一步的提升。

Redmi K50採用新一代超薄不鏽鋼VC，พื้นที่รวมสูงสุด 3950 ตร.ม，T型的特殊結構也能進一步增大主板覆蓋面積，VC ครอบคลุมพื้นที่เมนบอร์ดมากกว่า 72%，แหล่งความร้อนหลักทั้งหมดบนเมนบอร์ดสามารถนำความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพผ่าน VC ที่ระบายความร้อนด้วยของเหลว，เร่งการกระจายความร้อนในบริเวณเมนบอร์ด。อีกด้วย，กราไฟท์และฟอยล์ทองแดงในตัว 7 ชั้น、วัสดุนำความร้อนต่างๆ เช่น เจล，ผสานกับ VC ระบายความร้อนด้วยของเหลวเพื่อสร้างระบบกระจายความร้อนสามมิติ，ให้โทรศัพท์มือถือคงประสบการณ์ที่ยอดเยี่ยมในขณะที่ปล่อยประสิทธิภาพที่แข็งแกร่ง。