Honor Mobils officiella Weibo har tidigare meddelat，The Honor Honor 50 -serien kommer att släppas i Shanghai den 16 juni，Den nya maskinen placerade "Vlog -bilden med det vackraste verket"。För närvarande har Honor 50 -serien lanserats i stora köpcentra och reservationer har öppnats，Men vad användare är mest bekymrade över är om den super stora koppen egentligen bara är utrustad med Snapdragon 778G snarare än Snapdragon 888。
Nu har en digital bloggare släppt SOC -information för denna serie modeller，Enligt @六学号 och andra，Båda Honor 50 -serien är Qualcomm Snapdragon 778G -chips，The Lower-end Honor 50SE är utrustad med MediaTek Dimensity 900 Chip，En annan Honor X20 SE är den lägre dimensiteten 700 -chipet。
Enligt 3C -certifieringsinformation，Glory 50 och 50 Pro 將分別支持66W 和100W 的有線快充，而榮耀方面已經宣布榮耀50 系列其中至少一款將首發高通驍龍778G 芯片。
根據此前曝光的真機圖片，新機至少將提供青橘漸變、藍紫漸變、天空之境配色，採用AG 磨砂工藝，背面1+2 的雙圓環三攝設計，似乎是潛望+ 大底主攝+ 超廣角的組合，與預告片中的圓形攝像頭模塊相一致。
också，榮耀50 系列的最新渲染圖表示該機將配備108MP 主攝
Relaterad läsning：
Hedra 50 De senaste återgivningarna av serien utsätts：108MP huvudfoto，Liknar Huawei P50 -serien