3ຂ່າວທີ 5，Blogger @bing universe ໄດ້ທຳລາຍຂ່າວໃນເວທີສັງຄົມ，ໂປເຊດເຊີ flagship ຂອງ Qualcomm ໃນເຄິ່ງທີ່ສອງຂອງປີນີ້ແລະປີຫນ້າຈະຖືກຜະລິດໂດຍ TSMC，ການຄວບຄຸມການໃຊ້ພະລັງງານຈະດີກວ່າ。
ອີງຕາມກົດລະບຽບການຕັ້ງຊື່ຂອງ Qualcomm，ຊິບເຮືອທຸງຂອງ Qualcomm ສໍາລັບການນໍາໃຊ້ທາງການຄ້າໃນເຄິ່ງທີ່ສອງຂອງປີນີ້ຈະມີຊື່ວ່າ Snapdragon 8 Gen1 Plus，ໂປເຊດເຊີ flagship ໃນປີຫນ້າຈະມີຊື່ Snapdragon 8 Gen2，ພວກເຂົາທັງຫມົດຈະຖືກຜະລິດໂດຍ TSMC。ມັນເປັນມູນຄ່າທີ່ສັງເກດວ່າ，Qualcomm Snapdragon 888、Snapdragon 8 Gen1 ແມ່ນຜະລິດໂດຍ Samsung。
ພາຍໃນອຸດສາຫະກໍາ @Mobile Chip Daren ໄດ້ທໍາລາຍຂ່າວກ່ອນ，ຜົນຜະລິດຂອງໂຮງງານຜະລິດຂອງ TSMC ແມ່ນສູງກວ່າ Samsung。 ເອົາ Snapdragon 8 Gen1 Plus ເປັນຕົວຢ່າງ，ຈາກໄຕມາດທີສາມ，Snapdragon 8 Gen1 Plus ຜະລິດຫຼາຍກ່ວາ 50,000 ຫນ່ວຍຕໍ່ໄຕມາດ，ຜົນຜະລິດໃນປັດຈຸບັນໄດ້ເກີນ 70%，ສູງກວ່າ Samsung OEM Snapdragon 8 Gen1 ຫຼາຍ。
ຈາກນີ້ມັນປາກົດ，Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 Plus、Snapdragon 8 Gen2 ຖືກມອບໃຫ້ TSMC ສໍາລັບໂຮງງານຜະລິດ，ອາດຈະເປັນຍ້ອນ Samsung ຜົນຜະລິດຕ່ໍາ。ຍັງ，Qualcomm ໄດ້ປ່ອຍເຄື່ອງຈັກຂໍ້ມູນ 5G ລຸ້ນໃຫມ່ Snapdragon X70，ຊິບນີ້ອາດຈະຖືກລວມເຂົ້າກັບ Qualcomm Snapdragon 8 Gen2。
ມີລາຍງານວ່າ，Snapdragon X70 ເປັນໂມເດັມ 5G ແລະລະບົບ RF ທີ່ສົມບູນທີ່ສຸດໃນໂລກ，ສະຫນອງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ດີສໍາລັບຜູ້ຜະລິດ terminal ໃນການອອກແບບ terminal ທີ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຜູ້ປະກອບການທົ່ວໂລກ。
ສໍາຄັນກວ່າ，Snapdragon X70 ຮອງຮັບຄວາມໄວການດາວໂຫຼດສູງສຸດ 10Gbps 5G，ນອກຈາກນີ້ຍັງນໍາເອົາຄຸນສົມບັດຂັ້ນສູງໃຫມ່，ເຊັ່ນ Qualcomm 5G AI Kit、ຊຸດອຸປະກອນການຕອບສະໜອງຕໍ່າສຸດຂອງ Qualcomm 5G ແລະການລວບລວມສີ່ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ, ແລະອື່ນໆ.。
ສະຫຼຸບ，ເປັນຊິບ 5G ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງສຸດຂອງ Qualcomm，ຄາດວ່າປະສິດທິພາບຂອງ Snapdragon 8 Gen2 ທີ່ຜະລິດໂດຍ TSMC。