vivo X60 Pro + 於今年 1 ເດືອນ 21 日發布，ມາພ້ອມກັບ Qualcomm Snapdragon 888 wafer，ເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນທຸງຂອງພາບມືອາຊີບ，ມາພ້ອມກັບກ້ອງຫຼັກສອງຫົວ micro-sensitive ultra-sensitive，ລະບົບການຖ່າຍຮູບຮ່ວມກັນ Zeiss。
ຫຼາຍກວ່າເຄິ່ງປີ，Vivo ລຸ້ນ flagship ລຸ້ນ X70 ລຸ້ນຕໍ່ໄປຍັງຈະມາໃນໄວໆນີ້。 從此前爆料來看 X70 系列手機有望在今年 9 ການປ່ອຍປະຈໍາເດືອນ，ຫຼືມັນຈະຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍຊິບ ISP ທີ່ພັດທະນາຕົນເອງ。 ຍັງ，Vivo Pad ແລະ vivo Watch ອາດຈະເປີດຕົວພ້ອມໆກັນ。
知名爆料者 @OnLeaks 聯合外媒 91mobiles 現放出了一組 vivo X70 Pro 的渲染圖。
從圖來看，新一代 vivo X70 背面採用了矩形四攝模組，一側的特別區域內有三個閃光燈，蔡司認證小藍標位於鏡頭左上角，整體有輕微的突起。
ມີລາຍງານວ່າ，該機正面採用6.5英寸微曲螢幕，中部打孔前置攝像頭。 該機正上方有一個大聽筒。 USB Type-C 埠、揚聲器格柵、麥克風和 SIM 卡托盤位於底部。ຖືກກ່າວຫາ，該機尺寸為 160.4 x 75.5 x 7.7mm，鏡頭凸起部分為 10mm。
vivo X70 Pro 海外版此前已經出現在 Geekbench 上，該機型號為 V2105，或將搭載聯發科天璣 1200 wafer，運行基於Android 11的 Funtouch OS 11.1，擁有 12GB 的 RAM。
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