하나、머리말：첫 번째 차원 1200! 새로운 주력이 탄생합니다
작년，Mediatek은 플래그십 크기 1000+를 시작합니다，저렴한 가격뿐만 아니라，첫 번째에 켈론의 성능 덕분에 더 감사드립니다，고유 한 듀얼 슬롯 듀얼 5G 대기，5G 주파수 대역 지원 및 기타 기능을 완료하십시오，서스펜스없이 그는 작년에 가장 비용 효율적인 주력 Soc의 왕좌를 차지했습니다.。
그러므로，많은 사람들이 그것을 기대하고 있습니다，새해에 어떤 종류의 대답을 제공 할 것인지。치수 1200，2021 년 Mediatek의 주력 데뷔로，TSMC의 6NM 프로세스와 함께 제공됩니다，또한 Mediatek에서 3 개의 클러스터 아키텍처의 반환입니다.。
이 시점에서，예상보다 낮은 고급 기술을 기반으로 한 여러 플래그십，Snapdragon 888은 자주 "떨어지는"혐의로 기소됩니다.，Kirin 9000의 후계자，이번에는 Mediatek은 또한 모든 측면에서 최고 SoC를 따라 잡을 수있는 최고의 기회를 얻었습니다.。
331 일，Realme GT Neo의 발표와 함께，Dimensity 1200은 처음으로 세계에서 데뷔했습니다.。우리는 마침내이 주력 Soc가 어떻게 수행하는지 엿볼 수 있습니다.。
틀림없이，첫 번째 크기 1200 외에，Realme GT Neo도 많은 하이라이트를 가지고 있습니다，예를 들어, 50W 빠른 충전을 지원합니다、후면 6400W 트리플 카메라，120Hz AMOLED 직선 화면이 있어야합니다，NFC 지원，179g 얇은 바디와 3.5mm 오디오 인터페이스 등이 있습니다.。
가장 중요한 것은입니다，이러한 구성 외에，Realme GT Neo의 12+256 버전은 2299cny만으로 구입할 수 있습니다.，플래그십 골키퍼와 마찬가지로 홍보합니다，가장 비용 효율적인 플래그십의 새로운 세대가 될 가능성이 있습니다.。
다음，Realme GT Neo를 경험합시다，Dimensity 1200이 얼마나 향상되었는지 살펴 보겠습니다，플래그십 골키퍼는 그의 이름에 합당합니까?。
둘、외부：AMOLED 직선 화면 + 3.5mm 인터페이스를 사용할 수 있습니다! 트렌디 한 백 디자인
Realme GT Neo는 왼쪽 상단 코너에 구멍이있는 직선 화면을 채택합니다.，화면 자료는 Samsung Super Amoled입니다，최대 120Hz의 새로 고침과 360Hz의 터치 샘플링 속도가 있습니다.。왼쪽 상단에 구멍을 파고 있습니다，22 메가 픽셀을 포함하는 광각 인물 렌즈，셀카에 대한 좋은 결과가 있습니다。상단 마이크 및 스피커 2-in-1，사용 가능한 최소 공간，듀얼 스피커의 오디오 및 비디오 효과를 실현하십시오。
뒷면의 디자인은 특히 시선을 사로 잡습니다，재료에，Realme GT Neo는 무광택 플라스틱 디자인을 만들었습니다，대조되는 리본은 PC 주입 성형 및 촬영 과정을 채택합니다.，두 사람은 조화를 이룹니다，Realme GT Neo의 뒷면에는 비용 효율적인 플래그십 중 최고의 미학이 있습니다.。
realme gt neo 후면 3 대의 카메라，메인 사진은 소니 IMX입니다 682，64 메가 픽셀，전체 이미징 해상도。보조 카메라는 각각 1,200 만 광각과 2 백만 개의 픽셀 매크로입니다.，추가 장면에서 사진을 제공합니다。
상호 작용，양쪽의 전원 버튼 + 볼륨 버튼과 같은 모습。상단과 하단，스피커 개방 외에도、Type-C 인터페이스、마이크 개구부 외부，Realme GT Neo가 3.5mm 오디오 인터페이스를 유지한다는 점은 주목할 가치가 있습니다.，변환기 인터페이스없이 사용하십시오。
Realme GT Neo는 최대 50W 플래시 충전을 지원합니다，그러나 65W 슈퍼 플래시 충전기가 제공됩니다.，이것은 찬양 할 가치가 있습니다，같은 시리즈의 많은 휴대 전화 및 기타 장치와 호환 될 수 있습니다.。
삼、치수 1200：Mediatek 6nm은 3 개의 클러스터 아키텍처로 돌아갑니다
치수 1000 및 치수 1000+와 비교，2021 년에 Dimensity 1200을 출시 한 Mediatek에는 두 가지 주요 변경 사항이 있습니다.。먼저 최신 TSMC 6NM 프로세스가 채택되었습니다，에너지 소비 비율의 증가를 보장하면서 생산 능력을 보장합니다.；두 번째는 3 개의 클러스터 아키텍처로 돌아가는 것입니다.，다른 하중에 대한 적응성을 더욱 향상시킬 수 있습니다。
—— 첫 번째 TSMC 6NM 프로세스가 시작됩니다
많은 주류 칩이 올해 5nm 프로세스에 도달했지만，그러나 TSMC의 5NM 공급은 공급이 부족합니다，삼성 5nm은 제대로 성능이 떨어집니다，이 두 가지 문제는 5nm 프로세스를 비현실적인 선택으로 바꿨습니다.。
그래서 올해，Mediatek은 약간의 할인이 있습니다，Dimensity 1200은 최신 TSMC 6NM EUV 프로세스를 채택합니다，충분한 생산 능력을 보장하십시오，에너지 효율 비율의 특정 개선도 있습니다.。
TSMC 데이터에 따르면，동일한 성능 조건 하에서，6NM EUV 프로세스는 7NM에 비해 전력 소비를 8% 줄일 수 있습니다.，트랜지스터 밀도는 7NM 프로세스보다 18% 높습니다.，성능도 비슷하게 향상됩니다。
TSMC의 대량 생산 된 5nm EUV에 비해 성능과 전력 소비가 약간 열등하지만，그러나 격차는 크지 않습니다，더 비용 효율적입니다，그리고 생산에 대해 걱정하지 마십시오。
—— 3 개의 클러스터 아키텍처로 돌아갑니다
작년 초，Snapdragon 865인지 여부、Kirin 990은 새로운 3 클러스터 아키텍처를 채택하기 시작했습니다，즉, 슈퍼 큰 코어 + 대형 코어 + 작은 코어 모드，다른 하중 수준의 작업을 처리합니다。
실제로 2016 년 초，Mediatek는 Helio X20 Ten-Core SoC 모바일 프로세서를 출시합니다，그리고 처음으로 3 개의 클러스터 아키텍처를 시도했습니다.。그러나 그럼，이 디자인은 너무 발전했기 때문입니다，결과적으로, 초대형 코어는 종종 쓸모가 없습니다，그리고 전체 코어의 열도 높습니다.。
하지만 지금，보다 고급 프로세스와 더 나은 AI 스케줄링，세 개의 클러스터 아키텍처가 무대에 다시 나타났습니다。Dimensity 1200은 1 개의 고주파 A78 큰 코어 + 3 중간 주파수 A78 중간 코어 + 4 개의 작은 코어 A55를 갖춘 3 클러스터 설계를 채택합니다.，전체 구성은 이전 세대의 Snapdragon 865와 유사합니다.，그러나 새로운 A88 아키텍처가 소개되었습니다，따라서 성능 측면에서 우리는 작년 Snapdragon 865와 비교할 수 있거나 심지어 능가 할 것으로 기대할 수 있습니다.。
3 개의 클러스터 아키텍처와 6nm 2 개의 하이라이트 외에도，Dimensity 1200의 APU도 크게 향상되었습니다，더 강력한 사진 공연，Dimensity 1200은 최대 2 억 픽셀의 사진을 달성 할 수 있습니다.，，알고리즘 최적화를 사용하십시오，소음 감소시、노출、객체 추적 및 기타 측면에서 개선。그것은 말할 수있다，이번에는 사진입니다，더 이상 차원의 단점 1200이 아닙니다.。비디오 측면，AV1 인코딩 및 고급 프레임 별 4K HDR 기술을 지원합니다.。
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