小米在今年三月發布的Redmi K40系列自從上市之後飽受好評，其補足了前代機型的短板問題，並且配備了今年目前為止評價最高的驍龍870芯片，成為K系列最受歡迎的產品。
したがって，也有不少消費者正在期待著下一代產品的再次升級，根據此前相關爆料，Redmi內部已經開始了對K50產品的著重規劃。 Redmi 品牌總經理盧偉冰在上個月末還曾為 Redmi K50 系列手做預熱：”在未來的 Redmi K50 產品上，你最希望增加的功能/配置/體驗是什麼？”
今朝，有爆料博主帶來了Redmi K50系列的信息，他透露該系列三款新機其中一款將搭載驍龍888芯片，他の2つには、「895」チップが装備されています，Snapdragon 888と次世代のチップに対応しています，多くのニュースでSnapdragon 898と呼ばれています。
以前の関連ニュースによると，Snapdragon 898には3クラスターCPUデザインが装備されています，その中で、超大型コア周波数は3.09GHzに達します，大きなコア周波数は2.4GHzです，コア周波数は1.8GHzです，その中で、3.09GHzコアは皮質-X2デザインの新世代を採用します，Antutuのランニングスコアは初めて100万を超える可能性があります。
工藝方面，消息稱驍龍898前期會採用三星的4nm工藝打造，將進一步改善功耗和發熱問題。E5材料を使用することもできます，画面下のソリューションがあるかどうかはまだ確実ではありません。
注目に値する，按照最新爆料來看，K50系列也將存在三款機型，其中分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機型的大部分配置都將保持一致，只是會在核心、拍照和快充上有所區別。
更に，之前還有爆料者透露，Redmi K50シリーズには、初めて100ワットの高速充電が装備されます，少なくとも120W高速充電仕様になると予想されます，不過標配版本應該並不會支持百瓦，僅有Pro+版本才會配備。
イメージングシステム，K50相比今年會有所升級，規格上一款搭載了1.08億像素主攝，另一款則為4800萬像素主攝，不過爆料者稱後者也有可能是更高像素進行4in1合成的效果，實際像素會更高。
