いつものように，華為本將在4月推出新一代旗艦手機產品華為P50系列，但消息稱因為一些不可控的原因，此次發布會將延期至6月份。しかし，目前網絡上關於該機的各種爆料已經層出不窮，目前已經基本可以確定該機的ID設計方案。
今朝，知名爆料博主@數碼閒聊站在微博曝光了華為P50的第三方機模，其中顯示該機正面將採用一塊居中打孔的全面屏方案，前攝部分拋棄了以往的“藥丸”式設計，僅保留了一顆前置攝像頭開孔，整體屏佔比極高。
至於背部設計也與此前的傳聞相符，其將採用橢圓形相機模組，其中分佈了兩個“圓環”設計，攝像頭將分別放置在圓環之中，這也是目前市面上少有的外觀設計，再次體現了華為在外觀設計上的能力。
言及する価値があります，此前消息稱華為P50將全系標配索尼獨家定制IMX800傳感器，1インチに近い特大のソールを持っています，これは、ソニーがこれまでに作った最大のセンサーでもあります，能帶來更加強勁的成像效果，同時搭配華為獨特的RYYB排列，夜拍能力將再次升級，成為新一代夜視儀。
同時に，作為超大杯機型的華為P50 Pro+還有望配備更強的液態鏡頭，還能實現更快的對焦速度，可以像人眼一樣實現毫秒級對焦，成片率幾乎100%。また，華為P50系列也將繼續保持與徠卡的影像合作，帶來徠卡調色的成像效果。
構成，消息稱華為P50、P50 Pro、P50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、キリン9000，擁有不同的市場定位。
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