Redmi K50電競版於2月16日發布,並於2月18日正式開售。 pagi ini,Redmi 官方公佈了 K50電競版的拆解視頻,向大家展示了這款機型的內部構造。
Redmi K50 電競版搭載全新一代驍龍 8 Gen1 晶片,輔以 LPDDR5 記憶體 + UFS 3.1 快閃記憶體,配備側邊指紋識別,首發瑞聲科技 CyberEngine 超寬頻 X 軸馬達 – 1016。
juga,Redmi K50 電競版內置 4700mAh 雙電芯電池,支援 120W 快充,配備磁動力彈出式肩鍵 2.0 和 JBL 寬頻四單元揚聲器(雙 1115 中低音單元 + 雙 0611 高音單元)。




散熱方面,Redmi K50 電競版搭載 4860mm² 雙 VC 散熱方案,採用超大石墨烯 + 高功率石墨 + 第二代航太石墨烯設計,處理器覆蓋導熱銅散熱器。
Aspek gambar,Redmi K50 電競版前置鏡頭首發 20MP IMX596,後置 64MP(IMX686)主攝 + 8MP(OV8856)超廣角 + 2MP(GC02M1)微距三攝。



Perlu disebutkan bahwa,在拆解視頻的最後,Redmi 官方還將 K50 電競版的零部件裝在一輛遙控車上,並完成控制。

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