在5月21日的高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明宣布，榮耀HONOR 50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平台，kemudian，有博主曬出了該機的真機照。從照片來看，該機背部採用類星鑽的AG工藝，配雙圓環、跑道型三攝模組，或為超大底主攝+超廣角+潛望長焦鏡頭組合。
根據此前爆料來看，HONOR 50系列除了擁有最新流出的類似土豪金的顏色外，還將霽風藍和櫻語粉等多款配色。Penampilan，榮耀50系列後攝ID設計借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計，這也與榮耀一向追求時尚外觀的設計理念相符。核心性能上，Menurut laporan sebelumnya，榮耀50與榮耀50 Pro將搭載驍龍778G芯片，而Pro+則有望搭載驍龍888旗艦芯片。
Menurut laporan，驍龍778G採用6nm工藝打造，Kryo670 CPU整體性能提升40%，Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升40%。Tidak hanya itu，驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎，包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12TOPS的算力。
Selain itu，在高通發布會後，趙明談到了未來的產品規劃，稱新款榮耀Magic發佈時，會採用最頂級的驍龍芯片。雖然趙明並未透露具體情況，但隸屬於驍龍8系列基本已是板上釘釘，除驍龍888之外，高通今年還會有驍龍888 Pro（名字尚不確定）。
sebelum，有博主爆料，目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片，新機有望在今年第三季度上市。根據該博主最新消息來看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一，並且榮耀很有可能會搶到首發，而且據說打磨得很好。
趙明曾表示，Seri Honor Magic dan seri Honor Digital akan melampaui desain perangkat keras dan pengalaman seri Huawei Mate dan P，Akan memiliki desain eksterior yang ikonik、Kemampuan dan algoritme pencitraan tingkat lanjut、Kemampuan komunikasi terdepan di industri、Kemampuan Desain Sistem Ekstrim、Proses pembuatan yang ketat dan jaminan kualitas, dll.。
消息來源：快科技
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