要說誰才是最具性價比的輕旗艦，多年以來，Redmi K系列一直都是當仁不讓的最優選。尤其是去年的K40系列，在雙旗艦的策略下，擁有全面的配置，使得之後的幾乎每款同檔次新機都少不了與它的對比，讓人不由得感嘆確實不負”旗艦焊門員”之名。在Redmi K40系列上，Redmi消滅了入門級的產品。 全面提升的配置，代表著Redmi K系列全面旗艦的新定位。時隔一年登場的Redmi K50系列，更是將這一思想發揚光大，更強的配置，更水桶的搭配，代表著K系列再度達到了一個更高的水準。
和前代相比，Redmi K50系列在螢幕、充電和性能等三個方面都有巨大的提升，不僅帶來了一塊最強的旗艦晶元，更是帶來了兩大殺手鐧，可以說是最為硬核的全能旗艦。cette fois，我們要評測的機型就是Redmi K50系列中最有料的Redmi K50 Pro。
發佈會回顧：
première，處理器升級為當下最受關注的旗艦處理器——天璣9000。 它是聯發科在5G時代首款性能登頂的旗艦產品，具有跨時代的意義。 和驍龍8類似的三叢集架構，以及更先進的工藝加持，使得Redmi K50 Pro的性能表現更為強勁，甚至連《原神》也被徹底征服，值得期待。
Deuxième，螢幕更是大大升級。 Redmi K50系列全系都升級為了三星2K 直屏，標誌著全面2K屏的時代終於到來。這塊螢幕的參數也非常優秀，2K 120Hz外，還支援最高1200nit的亮度，Dolby Vision、採用了最堅硬的康寧大猩猩Victus保護玻璃等，更獲得了DisplayMate A+的螢幕認證，達成了16項螢幕記錄，妥妥的旗艦級水準。
充電上，Redmi K50 Pro不僅有120W的神仙閃充，電池容量也躍升至5000mAh，同時依然輕薄，機身厚度僅有8.48mm，重量也不過201g。On peut le dire，它是當前兼顧輕薄、超快充、大電池的最優解。
剩下的祖傳標配，自然不用多說。主攝依然沿襲上一代的HM2，還支援OIS防抖，調教起來更加得心應手。 NFC、紅外、X馬達、指紋識別、杜比雙揚等一個不少。
Redmi K50 Pro在配置上來看幾乎無解，在同價位，絕對是目前最強的旗艦之一。Suivant，我們就來看看它到底有著怎樣的表現。
Extérieur：四等窄邊直屏養眼 雙面玻璃機身頗具質感
Redmi K50 Pro的正面依然是中置打孔+直屏的設計，這次螢幕採用了2K解析度的三星AMOLED軟屏，圖像的顯示更為細膩。
放大細看，Redmi K50 Pro的四個邊框幾乎等寬，並且都非常的窄。 頂部聽筒也採用了微縫設計，正面看起來都是屏，整塊蓋板渾然一體。
Redmi K50 Pro的背面採用了全新的設計，我們收到的配色為凝銀，背面玻璃面板呈現出金屬的銀色光澤，表面經過磨砂處理，不易沾染指紋。
后攝模組是這次設計風格最大的改變點。 後攝模組採用方中帶圓的設計，中間三攝呈三角形排列。
整個模組呈二段階梯狀，下半段是補光燈和108MP OIS的標識，顯得整個后攝模組更加複雜，可以提升整機的質感。
手機採用塑膠中框，在上下頂面都採用了拋光亮面的處理。 可以看到除了常規的Type-C口、SIM卡槽外，Deux haut-parleurs、紅外遙控等配置都依然還在。
配件方面，除了清水保護殼、卡針外，Redmi K50 Pro也自帶120W充電器和充電線。
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Redmi K50 Pro性能：天璣9000連續跑分秒殺驍龍 持續性能釋放更穩定
Redmi K50 Pro搭載了聯發科最新的旗艦處理器天璣9000，在之前的首測中，我們已經瞭解了這顆處理器的大致樣貌：CPU性能更強，GPU跑分稍弱但實際表現絲毫不差，整體性能更強，但發熱並沒有明顯的改善。
Redmi K50 Pro為了這顆旗艦新芯，也做了不少的準備。 面積高達3950mm²的超大面積不鏽鋼VC，以及獨有的核心調度，更強的散熱規格說不準可以進一步增強天璣9000的性能。讓我們來看看它在Redmi K50 Pro上的實際表現。
——跑分軟體測試
1、Geekbench
首先是CPU性能測試，在Geekbench 5中，Redmi K50 Pro所搭載的天璣9000比之前又強了不少，單核強了約1%，多核更是強了近10%，可見更好的散熱對於多核性能的發揮確實有改善。
2、GFXbanc
GPU性能方面， Redmi K50 Pro的跑分跟之前測試的表現相近，性能介於滿血的驍龍888和滿血驍龍8之間。
3、Androbench
測試快閃記憶體，連續讀取速度為1891.7 MB/s，符合UFS 3.1閃充的表現。
4、Test complet AnTuTu
安兔兔跑分綜合測試，Redmi K50 Pro也成功進入了百萬俱樂部，總分1019428分。
aussi，我們還做了多輪安兔兔跑分，來看看天璣9000在持續性能釋放上有何優勢。
使用同配置的驍龍8旗艦，在同等環境下一起來跑安兔兔綜合測試。 經過五輪測試后，驍龍8機型的分數明顯下降，而天璣9000雖有下降，但依然堅挺。
由於兩款機型都是開啟了性能模式進行測試，在進行了五輪跑分后，都會提示過熱，無法繼續進行。
雖然提示過熱，但是機身背面的溫度其實還好。 驍龍8機型SOC區域為45.2°C，Redmi K50 Pro為44.2°C，觸發溫度保護，可見內部溫度較高，積熱都是這兩款晶元比較頭疼的問題。
Redmi K50 Pro的天璣9000採用4nm製程，發熱雖然較小，但在被動散熱的設計下依然無法避免過熱的問題。