近日有行業曝光消息指出了下一代高通旗艦移動平台的命名方式，據悉其將被定名為驍龍898，預計將在今年Q4季度正式發布。
Il est rapporté que，驍龍898移動平台將會率先採用三星4nm工藝製程，這也就意味著其擁有更高的集成度，晶體管密度將達到前所未有的水平。Simultanément，驍龍898還將著力提升AI性能，採用高通第七代人工智能引擎AIE。
日前有消息指出，小米旗下新機小米12系列有望全球首發搭載驍龍898移動平台，並且有望在今年12月中旬正式和大家見面。
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