小米在今年三月發布的Redmi K40系列自從上市之後飽受好評，其補足了前代機型的短板問題，並且配備了今年目前為止評價最高的驍龍870芯片，成為K系列最受歡迎的產品。
ainsi，也有不少消費者正在期待著下一代產品的再次升級，Selon les rapports précédents，Redmi內部已經開始了對K50產品的著重規劃。 Redmi 品牌總經理盧偉冰在上個月末還曾為 Redmi K50 系列手做預熱：”在未來的 Redmi K50 產品上，你最希望增加的功能/配置/體驗是什麼？”
Ce matin，有爆料博主帶來了Redmi K50系列的信息，他透露該系列三款新機其中一款將搭載驍龍888芯片，而另外兩款將搭載“895”芯片，也就對應著驍龍888和下一代芯片，目前已經被許多消息稱之為驍龍898。
Selon les nouvelles connexes précédentes，驍龍898將配備三叢集CPU的設計，Parmi eux, la fréquence centrale super-large atteint 3,09 GHz，La grande fréquence centrale est de 2,4 GHz，La petite fréquence centrale est de 1,8 GHz，Parmi eux, le noyau de 3,09 GHz adoptera la nouvelle génération de conception de cortex-x2，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
工藝方面，消息稱驍龍898前期會採用三星的4nm工藝打造，將進一步改善功耗和發熱問題。還有可能採用 E5 材質，至於是否有屏下方案尚不確定。
Il est à noter que，按照最新爆料來看，K50系列也將存在三款機型，其中分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機型的大部分配置都將保持一致，只是會在核心、拍照和快充上有所區別。
en outre，之前還有爆料者透露，Redmi K50系列將首次搭載百瓦快充，預計至少是120W快充規格，不過標配版本應該並不會支持百瓦，僅有Pro+版本才會配備。
影像系統方面，K50相比今年會有所升級，規格上一款搭載了1.08億像素主攝，另一款則為4800萬像素主攝，不過爆料者稱後者也有可能是更高像素進行4in1合成的效果，實際像素會更高。
