today,2021高通技術與合作峰會在北京正式舉行。大會上,除了再次回顧驍龍888外,還提到了最新發布的驍龍778G芯片。It is worth mentioning that,本次峰會上唯一現場演講的手機代表,榮耀CEO趙明作為嘉賓壓軸登場。
Zhao Ming said,榮耀50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平台,Simultaneously,榮耀後續將會在各個消費終端使用高通公司的產品,包括手機、watch、筆記本等。
It is understood,驍龍778G採用6nm工藝製程,高通Kryo670 CPU整體性能提升40%,Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升40%。
Simultaneously,驍龍778G還集成驍龍X53 5G調製解調器及射頻系統,支持三ISP,Can take three photos or three videos at the same time,包括廣角、超廣角和變焦。

Not only that,驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎,包括高通Hexagon 770處理器,可帶來高達12TOPS的算力。It is reported that,榮耀50系列將於6月正式發布,除了首發驍龍778G外,還有望加入100W快充的支持。
in appearance,榮耀50系列後攝ID設計借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計,這也與榮耀一向追求時尚外觀的設計理念相符。從宣稱榮耀50系列渲染圖來看,該系列至少將擁有紫色、blue、粉色三款配色。
It is worth noting that,榮耀CEO趙明接受采訪時曾多次透露,榮耀正在打造高端旗艦系列Magic,且超越原有的體系,達到甚至超越華為Mate和P系列的水平和能力。
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