Auf dem Qualcomm Technology and Partnership Summit am 21,Das kündigte Honor-CEO Zhao Ming an,榮耀HONOR 50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平台,anschließend,有博主曬出了該機的真機照。從照片來看,Die Rückseite der Maschine nimmt den AG-Prozess von sternartigen Diamanten an,Mit Doppelring、Drei-Kamera-Modul vom Runway-Typ,Oder eine Kombination aus supergroßer unterer Hauptkamera + Ultraweitwinkel + Periskop-Teleobjektiv。
根據此前爆料來看,HONOR 50系列除了擁有最新流出的類似土豪金的顏色外,Es wird auch eine Vielzahl von Farben wie Jifeng Blue und Sakura Pink geben.。Aussehen,Das ID-Design der Rückfahrkamera der Honor 50-Serie basiert auf dem Design des weltberühmten Rings der Marke Cartier,這也與榮耀一向追求時尚外觀的設計理念相符。核心性能上,Nach früheren Berichten,榮耀50與榮耀50 Pro將搭載驍龍778G芯片,而Pro+則有望搭載驍龍888旗艦芯片。
Berichten zufolge,驍龍778G採用6nm工藝打造,Kryo670 CPU整體性能提升40%,Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升40%。Nicht nur das,驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎,包括高通Hexagon 770處理器,可帶來高達12TOPS的算力。

zusätzlich,在高通發布會後,趙明談到了未來的產品規劃,稱新款榮耀Magic發佈時,會採用最頂級的驍龍芯片。雖然趙明並未透露具體情況,但隸屬於驍龍8系列基本已是板上釘釘,除驍龍888之外,高通今年還會有驍龍888 Pro(名字尚不確定)。
Vor,有博主爆料,目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片,新機有望在今年第三季度上市。根據該博主最新消息來看,榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一,並且榮耀很有可能會搶到首發,而且據說打磨得很好。
趙明曾表示,榮耀Magic系列和榮耀數字系列將超越華為Mate和P系列的硬件設計和體驗,將擁有標誌性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業界第一的通信能力、極致系統設計能力、嚴苛的製造工藝和質量保障等。

Quelle:schnelle Technik
Verwandte Lektüre:
榮耀50系列已入網:Unterstützt ultraschnelles Laden mit 100 W
曝榮耀50系列確定6月發佈
Honor 50 Pro+ Spezifikationen offengelegt:AMOLED High Refresh-Bildschirm、Löwenmaul 888
Ehren Sie die Belichtung der "Cartier-Linse" der 50er-Serie:Höheres Ende als Huawei P50