3Nuus van die 5de，Blogger @bing universe het die nuus op sosiale platforms gebreek，Qualcomm se vlagskipverwerkers in die tweede helfte van vanjaar en volgende jaar sal deur TSMC vervaardig word，功耗控制會更好。
按照高通的命名規則，Qualcomm se vlagskipskyfie vir kommersiële gebruik in die tweede helfte van hierdie jaar sal Snapdragon 8 Gen1 Plus genoem word，Volgende jaar se vlagskipverwerker sal Snapdragon 8 Gen2 genoem word，Hulle sal almal deur TSMC vervaardig word。Dit is die moeite werd om daarop te let，高通驍龍888、驍龍8 Gen1由三星代工。
之前業內人士@手機晶片達人爆料，台積電代工的良率要高於三星。 以驍龍8 Gen1 Plus為例，從第三季度開始，驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產出，目前良率已經超過了70%，比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當多。
由此看來，高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由台積電代工，可能是因為三星良率低。ook，高通已經發佈了全新一代5G數據機驍龍X70，這顆晶元有可能會集成到高通驍龍8 Gen2上。
Daar word berig dat，驍龍X70是全球最完整的5G數據機及射頻系統系列產品，為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性。
meer belangrik，驍龍X70支援10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。
Opsommend，作為高通最強悍的5G晶元，由台積電代工的驍龍8 Gen2表現令人期待。