By die Qualcomm Tegnologie- en Vennootskapberaad op 21 Mei,Zhao Ming, uitvoerende hoof van Honor, aangekondig,榮耀HONOR 50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平台,daarna,有博主曬出了該機的真機照。從照片來看,Die agterkant van die masjien neem die AG-proses van steragtige diamante aan,Met dubbelring、Aanloopbaan-tipe drie-kamera module,Of 'n kombinasie van supergroot onderste hoofkamera + ultrawyehoek + periskoop telefotolens。
根據此前爆料來看,HONOR 50系列除了擁有最新流出的類似土豪金的顏色外,Daar sal ook 'n verskeidenheid kleure soos Jifeng Blou en Sakura Pienk wees.。Voorkoms,Die agterkamera-ID-ontwerp van die Honor 50-reeks is gebaseer op die ontwerp van die wêreldbekende handelsmerk Cartier-ring,這也與榮耀一向追求時尚外觀的設計理念相符。核心性能上,Volgens vorige berigte,榮耀50與榮耀50 Pro將搭載驍龍778G芯片,而Pro+則有望搭載驍龍888旗艦芯片。
Volgens berigte,驍龍778G採用6nm工藝打造,Kryo670 CPU整體性能提升40%,Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升40%。Nie net dit nie,驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎,包括高通Hexagon 770處理器,可帶來高達12TOPS的算力。

daarby,在高通發布會後,趙明談到了未來的產品規劃,稱新款榮耀Magic發佈時,會採用最頂級的驍龍芯片。雖然趙明並未透露具體情況,但隸屬於驍龍8系列基本已是板上釘釘,除驍龍888之外,高通今年還會有驍龍888 Pro(名字尚不確定)。
voor,有博主爆料,目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片,新機有望在今年第三季度上市。根據該博主最新消息來看,榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一,並且榮耀很有可能會搶到首發,而且據說打磨得很好。
趙明曾表示,榮耀Magic系列和榮耀數字系列將超越華為Mate和P系列的硬件設計和體驗,將擁有標誌性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業界第一的通信能力、極致系統設計能力、嚴苛的製造工藝和質量保障等。

bron:Vinnige tegnologie
Verwante leeswerk:
榮耀50系列已入網:Ondersteun 100W super vinnige laai
曝榮耀50系列確定6月發佈
Honor 50 Pro+ spesifikasies blootgestel:AMOLED hoë druk、Snapdragon 888
榮耀50系列“卡地亞鏡頭”曝光:比華為P50更高端