Kiến trúc AMD Zen3+/Zen4 được phơi bày:IPC lên đến 22%

AMD dự kiến ​​sẽ ra mắt kiến ​​trúc Zen3+ và Zen4 trong năm nay và năm sau,Tương ứng với Ryzen 6000 Series Warhol và 7000 Series Raphael Ryzen tương ứng。Theo thông tin được đưa ra bởi RedgamingTech,Sê -ri Ryzen 6000 sẽ đạt đến mức tần số 5GHz,IPC (Bộ hướng dẫn trên mỗi chu kỳ đồng hồ) được cải thiện 9 ~ 12% so với Zen3。

Mac下一代處理器M2曝光:5nm增強版工藝最快7月出貨

4月27日下午最新消息有來自日本的知情人士對媒體透露下一代Mac處理器已經在本月投入大規模生產以進一步取代Intel芯片

華為Mate X2升級Harmony OS 2.0後部分遊戲體驗比EMUI更好功耗卻更低

gần đây,華為Harmony OS 2.0(鴻蒙2.0)系統已經開始公測不少用戶已經報名參加並收到了華為的推送系統由基於安卓定制的EMUI 11切換到鴻蒙OS。5Tháng đầu tiên,數碼博主@數碼閒聊站簡單測試了華為Mate X2鴻蒙OS 2.0的性能表現他表示在《王者榮耀》極致畫質以及《和平精英》的HDR抗鋸齒模式下基於Harmony OS 2.0運行的流暢度和穩定性比EMUI 11更好而且功耗也更低

曝華為MatePad Pro 2定於6月2日發布,預裝Harmony OS

4月30日有數碼博主爆料稱華為MatePad Pro 2暫定於6月2日發布華為MatePad Pro 2將同時擁有兩種尺寸版本其中一款採用12.2英寸的華星屏幕另一款則配備了12.6英寸的三星OLED屏幕均支持高刷新率華為MatePad Pro 2將搭載Mate 40系列同款的麒麟9000處理器

華為P50機模現身居中單孔+雙圓環後攝外型確定

4月30日知名爆料博主@數碼閒聊站在微博曝光了華為P50的第三方機模其中顯示該機正面將採用一塊居中打孔的全面屏方案前攝部分拋棄了以往的“藥丸”式設計僅保留了一顆前置攝像頭開孔整體屏佔比極高背部設計與此前的傳聞相符其將採用橢圓形相機模組。Cấu hình,Huawei P50、P50 ProP50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L麒麟9000E麒麟9000

vivo公開全新折疊電子設備專利可實現真正的全面屏

4ngày 27 của tháng,vivo公開了一項“折疊電子設備”專利公開號為CN112711301A。Hiển thị tóm tắt bằng sáng chế:該折疊電子設備包括殼體及安裝於殼體上的顯示屏殼體的一側設有非顯示區非顯示區安裝有功能器件顯示屏的一端與殼體的另一側固定連接顯示屏的另一端與殼體滑動連接在折疊電子設備處於折疊狀態下功能器件外露於顯示屏在折疊電子設備處於展開狀態下功能器件被顯示屏遮擋

榮耀Play5曝光:66W phí nhanh,或搭載天璣800U

4月30日榮耀Play系列產品經理韋驍龍為將在5月發布的榮耀Play新品預熱如無意外該新品便是傳聞當中的榮耀Play5榮耀Play5將搭載一塊6.53英寸的水滴FHD屏幕屏幕材質採用OLED材質或支持屏幕指紋解鎖,66W sạc siêu nhanh,後置矩陣四攝

網友反饋華為Mate 40 Pro+升級HarmonyOS 2.0後谷歌服務照樣能用

從昨天開始華為的鴻蒙2.0系統已經開始公測了不少人已經報名參加並收到了華為的推送系統從AndroidOS切換到了HarmonyOS微博大V@ Xiao1u已經在自己的華為Mate40 Pro+手機上升級了鴻蒙之後發現谷歌服務完全不受影響可以繼續使用

小米正為MIUI研發內存融合擴展技術Memory extension

4月28日數碼博主@數碼閒聊站透露隨著小米舊機型越來越不順應時代小米MIUI 開發人員正在攻關內存融合拓展技術(Memory extension)有助於舊款小運存用戶提高日常體驗