AMD dự kiến sẽ ra mắt kiến trúc Zen3+ và Zen4 trong năm nay và năm sau,Tương ứng với Ryzen 6000 Series Warhol và 7000 Series Raphael Ryzen tương ứng。Theo thông tin được đưa ra bởi RedgamingTech,Sê -ri Ryzen 6000 sẽ đạt đến mức tần số 5GHz,IPC (Bộ hướng dẫn trên mỗi chu kỳ đồng hồ) được cải thiện 9 ~ 12% so với Zen3。
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華為Mate X2升級Harmony OS 2.0後部分遊戲體驗比EMUI更好功耗卻更低
gần đây,華為Harmony OS 2.0(鴻蒙2.0)系統已經開始公測,不少用戶已經報名參加並收到了華為的推送,系統由基於安卓定制的EMUI 11切換到鴻蒙OS。5Tháng đầu tiên,數碼博主@數碼閒聊站簡單測試了華為Mate X2鴻蒙OS 2.0的性能表現,他表示在《王者榮耀》極致畫質以及《和平精英》的HDR抗鋸齒模式下,基於Harmony OS 2.0運行的流暢度和穩定性比EMUI 11更好,而且功耗也更低。
曝華為MatePad Pro 2定於6月2日發布,預裝Harmony OS
4月30日有數碼博主爆料稱,華為MatePad Pro 2暫定於6月2日發布。華為MatePad Pro 2將同時擁有兩種尺寸版本,其中一款採用12.2英寸的華星屏幕,另一款則配備了12.6英寸的三星OLED屏幕,均支持高刷新率。華為MatePad Pro 2將搭載Mate 40系列同款的麒麟9000處理器。
華為P50機模現身:居中單孔+雙圓環後攝,外型確定
4月30日,知名爆料博主@數碼閒聊站在微博曝光了華為P50的第三方機模,其中顯示該機正面將採用一塊居中打孔的全面屏方案,前攝部分拋棄了以往的“藥丸”式設計,僅保留了一顆前置攝像頭開孔,整體屏佔比極高。背部設計與此前的傳聞相符,其將採用橢圓形相機模組。Cấu hình,Huawei P50、P50 Pro、P50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、麒麟9000
vivo公開全新折疊電子設備專利,可實現真正的全面屏
4ngày 27 của tháng,vivo公開了一項“折疊電子設備”專利,公開號為CN112711301A。Hiển thị tóm tắt bằng sáng chế:該折疊電子設備包括殼體及安裝於殼體上的顯示屏,殼體的一側設有非顯示區,非顯示區安裝有功能器件,顯示屏的一端與殼體的另一側固定連接,顯示屏的另一端與殼體滑動連接;在折疊電子設備處於折疊狀態下,功能器件外露於顯示屏;在折疊電子設備處於展開狀態下,功能器件被顯示屏遮擋。
榮耀Play5曝光:66W phí nhanh,或搭載天璣800U
4月30日,榮耀Play系列產品經理韋驍龍為將在5月發布的榮耀Play新品預熱,如無意外該新品便是傳聞當中的榮耀Play5。榮耀Play5將搭載一塊6.53英寸的水滴FHD屏幕,屏幕材質採用OLED材質,或支持屏幕指紋解鎖,66W sạc siêu nhanh,後置矩陣四攝。
網友反饋華為Mate 40 Pro+升級HarmonyOS 2.0後谷歌服務照樣能用
從昨天開始,華為的鴻蒙2.0系統已經開始公測了,不少人已經報名參加,並收到了華為的推送,系統從AndroidOS切換到了HarmonyOS。微博大V@ Xiao1u已經在自己的華為Mate40 Pro+手機上升級了鴻蒙,之後發現谷歌服務完全不受影響,可以繼續使用。
小米正為MIUI研發內存融合擴展技術Memory extension
4月28日,數碼博主@數碼閒聊站透露,隨著小米舊機型越來越不順應時代,小米MIUI 開發人員正在攻關內存融合拓展技術(Memory extension),有助於舊款小運存用戶提高日常體驗。