AMD представила процессоры Ryzen 7000X3D,до 16 ядер

AMD на презентации CES 2023,Увеличивает число членов семейства процессоров Ryzen 7000 для настольных ПК.,Включает 3D-обработку Ryzen 7000X, которую ожидают многие геймеры.。Три продукта мощностью 65 Вт,12-ядерный Ryzen9 7900 、8Ядро Райзен7 7700 И 6-ядерный Ryzen5 7600…

AMD выпускает процессор Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4, IPC вырос на 13%,29% увеличение однопоточного

Этим утром AMD официально анонсировала архитектуру Zen 4 процессоров серии Ryzen 7000 для настольных ПК.,Новое поколение процессоров построено на 5-нанометровом техпроцессе TSMC.,Новая архитектура улучшает IPC существующего продукта на 13%,И поддержка памяти DDR5 и PCI-E 5.0

ASRock выпустила две топовые «платы-демоны» D1700D6U-4Q и D1700D6U-4T4O,До 8-полосной локальной сети 10G,Богатое расширение хранилища

Yongqing из ASRock приносит еще две «демонические доски»,D1700D6U-4Q и D1700D6U-4T4O соответственно。Оба подходят для построения небольших высокоскоростных сетевых хранилищ.、Высококлассный NAS,или платформы IoT и граничных вычислений。 Производительность ИИ、Хранение и расширение сетевых портов очень ненормально。

Первый 40Gbps USB4:Процессоры AMD Ryzen серии 6000H выходят на рынок

На этот раз процессоры AMD Ryzen серии 6000 не только обеспечивают более мощный процессор.、Производительность графического процессора,Что еще более важно, первая версия поддерживает интерфейс USB4.。Интерфейс AMD USB4 соответствует высокому стандарту 40 Гбит/с.,В два раза выше минимальной скорости сертификации USB4,Поддержка ДП 1.4а HBR3,Стандартная совместимость с Thunderbolt 3,даже не потерять молнию 4,Чиновники говорят, что это не сертифицированный Thunderbolt 4。

IBM объявляет о производстве первого в мире 2-нм чипа EUV:75% снижение энергопотребления

56 марта IBM объявила о создании первого в мире полупроводникового чипа с технологическим процессом 2 нм.。IBM сказал,при одинаковом энергопотреблении,2Производительность на 45% выше, чем у современных 7-нм чипов EUV,Выведите ту же производительность и снизьте энергопотребление на 75 %.。

12代酷睿Alder Lake-S工程樣品洩露詳盡參數一覽無遺

Intel今年的殺手鐧是採用10nm+SuperFin製程工藝的第12代Alder Lake處理器目前國外的Igor實驗室拿到了一枚Alder Lake-S樣品並洩露了部分規格參數這枚Intel Core-1800處理器的16個核心中包含8個大核和8個小核。8個大核是8核16線程另外還有8個小核心是8核8線程設計總共是16核24線程

AMD внезапно запрещает поддержку материнской платы X370 Ryzen 500

AMD также признан совестью в обновлениях материнской платы,Эти поколения Ryzen используют слоты AM4,В дополнение к материнской плате 500 серий, серия Ryzen 5000 также может поддерживать материнскую плату 400 серий в прошлом году.,Обновление BIOS производителя было завершено давно。Ранее 300 серийный чипсет,ASRock、ASUS и другие производители также пообещали обновить BIOS,Добавить в поддержку серии Ryzen 5000,Bios был выпущен давно。Тем не менее, были новости за последние два дня,AMD неожиданно начал помешать производителям модернизировать x370 и Materboards A320,Не хочу, чтобы эти платформы поддерживали процессоры Ryzen 5000。

Amd Zen3+ был отменен:AMD сосредоточится на строительстве Ryzen 5000xt и Zen4 Architectures

Слухи утверждают,Zen3+ (кодовое имя Уорхол Уорхол,Соответствовал так называемому процессору серии Ryzen 6000) был прекращен。Некоторые думают,Уорхол изначально планировался быть построенным на основе 6 -нм процесса,Но производственные мощности ограничены,AMD должен сократить линейку продуктов,Сосредоточиться на,Поэтому я просто прячу и передаю больше энергии на 5 -нм Zen4。

MAC M2處理器曝光雙芯封裝Mac Pro要首發

最新透露情況顯示蘋果第一顆雙芯封裝的CPU (姑且稱為M2 dual採用2顆M2 SIP其中一顆旋轉180度)將會在今年三季度開始量產。В новостях говорилось,這款MAC M2的性能會更強勁而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發