AMD在今明兩年預計先後推出Zen3+和Zen4架構，分別對應銳龍6000系列Warhol（沃霍爾）和7000系列Raphael（拉斐爾）銳龍處理器。按照RedGamingTech給出的情報，銳龍6000系列將達到5GHz的頻率水平，IPC（每時鐘週期指令集）較Zen3改良9~12%。
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華為Mate X2升級Harmony OS 2.0後部分遊戲體驗比EMUI更好功耗卻更低
Ostatnio，華為Harmony OS 2.0（鴻蒙2.0）系統已經開始公測，不少用戶已經報名參加並收到了華為的推送，系統由基於安卓定制的EMUI 11切換到鴻蒙OS。51 dzień miesiąca，數碼博主@數碼閒聊站簡單測試了華為Mate X2鴻蒙OS 2.0的性能表現，他表示在《王者榮耀》極致畫質以及《和平精英》的HDR抗鋸齒模式下，基於Harmony OS 2.0運行的流暢度和穩定性比EMUI 11更好，而且功耗也更低。
曝華為MatePad Pro 2定於6月2日發布,預裝Harmony OS
4月30日有數碼博主爆料稱，華為MatePad Pro 2暫定於6月2日發布。華為MatePad Pro 2將同時擁有兩種尺寸版本，其中一款採用12.2英寸的華星屏幕，另一款則配備了12.6英寸的三星OLED屏幕，均支持高刷新率。華為MatePad Pro 2將搭載Mate 40系列同款的麒麟9000處理器。
華為P50機模現身：居中單孔+雙圓環後攝，外型確定
430 dnia miesiąca，知名爆料博主@數碼閒聊站在微博曝光了華為P50的第三方機模，其中顯示該機正面將採用一塊居中打孔的全面屏方案，前攝部分拋棄了以往的“藥丸”式設計，僅保留了一顆前置攝像頭開孔，整體屏佔比極高。背部設計與此前的傳聞相符，其將採用橢圓形相機模組。konfiguracja，華為P50、P50 Pro、P50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、Kirin 9000
vivo公開全新折疊電子設備專利，可實現真正的全面屏
4月27日，vivo公開了一項“折疊電子設備”專利，公開號為CN112711301A。專利摘要顯示：該折疊電子設備包括殼體及安裝於殼體上的顯示屏，殼體的一側設有非顯示區，非顯示區安裝有功能器件，顯示屏的一端與殼體的另一側固定連接，顯示屏的另一端與殼體滑動連接；在折疊電子設備處於折疊狀態下，功能器件外露於顯示屏；在折疊電子設備處於展開狀態下，功能器件被顯示屏遮擋。
Honorowa ekspozycja Play5：66Szybkie ładowanie，Lub wyposażony w Dimensity 800U
430 dnia miesiąca，Wei Xiaolong, menedżer produktu serii Honor Play, przygotowuje się do nowego produktu Honor Play, który zostanie wydany w maju，Jeśli nic nieoczekiwanego, nowym produktem jest podobno Honor Play5。Honor Play 5 zostanie wyposażony w 6,53-calowy ekran FHD w kształcie kropli wody，Materiał ekranu wykonany jest z materiału OLED，Lub obsługuj odblokowywanie odcisków palców ekranu，66W superszybkie ładowanie，後置矩陣四攝。
網友反饋華為Mate 40 Pro+升級HarmonyOS 2.0後谷歌服務照樣能用
從昨天開始，華為的鴻蒙2.0系統已經開始公測了，不少人已經報名參加，並收到了華為的推送，系統從AndroidOS切換到了HarmonyOS。微博大V@ Xiao1u已經在自己的華為Mate40 Pro+手機上升級了鴻蒙，之後發現谷歌服務完全不受影響，可以繼續使用。
小米正為MIUI研發內存融合擴展技術Memory extension
428 dzień miesiąca，數碼博主@數碼閒聊站透露，隨著小米舊機型越來越不順應時代，小米MIUI 開發人員正在攻關內存融合拓展技術（Memory extension），有助於舊款小運存用戶提高日常體驗。