5月10日榮耀手機官方通過微博正式宣布，榮耀Play5系列新品發布會將於5月18日（下週二）舉行。從曬出的預熱海報來看，榮耀Play5正面採用水滴屏設計，後置矩陣四攝。續航上，該機內置3800mAh容量電池，其最大亮點是支持華為Mate40系列同款的66W快充。
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Redmi K40遊戲版新款曝光：換芯天璣1100
Redmi K40遊戲版似乎還有另外一個版本。根據知名爆料博主@數碼閒聊站最新消息，Redmi旗下還有一款搭載天璣1100的新機尚未發布，而這款新機將搭載2400*1080p高刷居中單孔屏，機身內置5000mAh±電池，支持67w快充，後置主攝為6400萬像素。這款神秘新機整體都與Redmi K40遊戲版保持一致，並保留了5000mAh超大電池+67W快充的組合，預計外觀方面也將完全保留，僅核心更改為天璣1100。
榮耀“超能X計劃”正式發佈荣耀MagicBook X系列和荣耀平板X7
5月7日，榮耀召開“超能X計劃”新品發布會，發布了榮耀MagicBook X系列新品，以及平板X7新品。全新的荣耀MagicBook X系列笔记本分为荣耀MagicBook X 14和荣耀MagicBook X 15两种尺寸。榮耀平板X7提供三種配置，包括3+32GB Wi-Fi版和3+32GB LTE版，以及一款針對小朋友推出的兒童版。
華為P50 Pro+後攝細節公佈：後置5攝
5月7日有博主帶來了頂配機型華為P50 Pro+的最新渲染圖，雙圓環的設計沒有意外，但是背部採用獨特的雙圓環五攝方案卻引人關注。原來的渲染圖大多只有兩個大圓環看上去不是十分和諧，如今各種細節得到了補充，後置5攝模組也看上去十分霸氣。
IBM宣佈製造出全球首顆2nm EUV晶片：能耗减少75%
5月6日IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。IBM表示，在同样的电力消耗下，2nm EUV芯片的性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。
OPPO K9手機正式發布：搭載驍龍768G，65W 閃充
5月6日下午，OPPO舉行了K9系列超次元發布會，OPPO K系列新品OPPO K9正式發布。OPPO K9支持65W快充，僅需35分鐘即可將4300mAh電池充至100%；OPPO K9採用6.43英寸三星OLED電競屏，刷新率為90Hz，搭載高通驍龍768G處理器，Przód 32 miliony pikseli，後置6400萬主攝、800萬超廣角、200萬微距三攝，運行ColorOS 11。
Konferencja OPPO K9 Super Dimension wprowadza na rynek cztery nowe produkty
56 dzień miesiąca，OPPO zorganizowało internetową ponadwymiarową konferencję K9，Wypuszczono telefon komórkowy OPPO K9、OPPO Smart TV K9、OPPO Enco Air i OPPO band w wersji energetycznej czterech nowych produktów。w，Telefon komórkowy K9 wyposażony w ekskluzywne ładowanie flash 65 W firmy OPPO，W połączeniu z telewizorem Smart TV K9 z certyfikatem HDR10+ tworzą „zestaw K”。Ponadto dostępne są również pierwsze na świecie, prawdziwie bezprzewodowe słuchawki OPPO Enco Air o wysokiej wydajności, certyfikowane przez TüV Rheinland.，i wersja witalności bransoletki OPPO wydana w tym samym czasie。
驍龍870平板來了！聯想小新Pad Pro官宣：將搭載2K杜比屏
聯想小新Pad Pro 2021屏幕參數十分豪華。不僅是一塊90Hz高刷OLED屏幕，還擁有高達600nits的亮度，2560×1600的分辨率，i do 800 tys : 1dynamiczny kontrast；Oprócz，這塊屏幕還支持HDR 10、杜比視界等，擁有TUV萊茵全局護眼認證。聯想小新Pad Pro將採用驍龍750G處理器，小新Pad Plus則將使用熱門的旗艦芯片驍龍870
12代酷睿Alder Lake-S工程樣品洩露：詳盡參數一覽無遺
Intel今年的殺手鐧是採用10nm+SuperFin製程工藝的第12代Alder Lake處理器，目前國外的Igor實驗室拿到了一枚Alder Lake-S樣品，並洩露了部分規格參數。這枚Intel Core-1800處理器的16個核心中包含8個大核和8個小核。8個大核是8核16線程，另外還有8個小核心是8核8線程設計，總共是16核24線程。